-
台达亮相无锡半导体设备材料展
当前，国内半导体产业正进入国产化深水区，晶圆厂客户已从早期的参数对标转向与设备企业联合定义方案的正向阶段，设备升级成为产业发展核心主线。无锡作为国内半导体产业重镇，已形成覆盖材料、设备、制造、封测的完整产业集群。
2026-09-07 冠赢
-
霍尼韦尔科技中国创新中心在沪正式启用
2026年9月1日，霍尼韦尔科技中国创新中心(Honeywell Technologies China Innovation Center)于上海浦东正式启用。该中心是公司 2026 年 6 月独立运营以来在中国打造的首个创新平台
2026-09-04 冠赢
-
欧姆龙发布新品耐环境型CIP Safety简易逻辑安全I/O终端NXR-S系列
2026年8月，欧姆龙自动化(中国)有限公司发布新品【耐环境型CIP Safety简易逻辑安全I/O终端NXR-S系列】。针对汽车、新能源、高端装备产线中传统安全I/O布线繁杂、调试运维耗时、多主站硬件投入高、安全响应滞后等痛点，NXR-S系列依托本地安全逻辑运算、Smartclick快插连接、IP67防护等级及多主站并行通信等特性，致力于简化安全系统设计、安装、调试与运维全流程。
2026-09-02 冠赢
-
罗克韦尔自动化与 莱茵举行高层会谈
2026 年 8 月 18 日，作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化与国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵 TÜV 大中华区(简称“TÜV 莱茵”)在青岛举行高层会谈，双方就中国制造业北美高质量出海等前沿议题展开深入交流，并就多方向达成战略合作意向。
2026-09-01 冠赢
